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高速芯片倒裝鍵合機

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中國電子科技集團公司第四十五研究所

  • 聯系人:李斌
  • 官網地址:www.45inst.com
  • 經營模式:其他機構
  • 主營產品:硅片甩干機,探針測試臺,硅片清洗刻蝕設備,太陽能光伏制造設備價格,激光打孔機價格
  • 所在地:北京市#北京市北京市大興區亦莊經濟技術開發區泰河三街1號
  • 供應產品:142
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產品詳情

Product details

高速芯片倒裝鍵合機

倒裝設備是一種生產IC和LED的高速高精度芯片貼裝設備,廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM,微處理器,硬盤驅動器以及RFID等領域,適應Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工藝,具備Flux Dipping的功能。


高速芯片倒裝鍵合機

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