中科微精激光加工有哪些優(yōu)勢(shì)？

發(fā)布時(shí)間：2020-12-24

中科微精激光加工優(yōu)勢(shì)：切割面光滑：激光切割的切割面無(wú)毛刺。熱變形小；激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小。

中科微精激光加工優(yōu)勢(shì)： (1)范圍廣泛：幾乎可以對(duì)任何材料進(jìn)行雕刻切割。 (2)安全可靠：采用非接觸式加工，不會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力． (3)精確細(xì)致；加工精度可達(dá)0．01mm． (4)效果一致：保證同一批次的加工效果一致． (5)高速快捷：可立即根據(jù)電腦輸出的圖樣進(jìn)行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比線切割的速度要快很多。更多內(nèi)容可以到西安中科微精光子制造科技了解一下。

中科微精激光加工優(yōu)勢(shì)：成本低廉：不受加工數(shù)量的限制，對(duì)于小批量加工服務(wù)，激光加工更加便宜。切割縫隙小：激光切割的割縫一般在0.02mm-0.05mm．

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