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高速芯片倒裝鍵合機價格

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北京中電科電子裝備有限公司

  • 聯系人:陶勇
  • 官網地址:www.bee-semi.com
  • 經營模式:制造商
  • 主營產品:晶圓切割機,硅片切割機,北京高精密劃片機供應商,北京自動晶圓磨片機設備,北京全自動晶圓研磨機
  • 所在地:北京市北京經濟技術開發區泰河三街1號1號樓310室
  • 供應產品:45
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產品詳情

Product details

高速芯片倒裝鍵合機價格

倒裝設備是一種生產IC和LED的高速高精度芯片貼裝設備,廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM,微處理器,硬盤驅動器以及RFID等領域,適應Chip to Substrate/Wafer/Panel/Lead Frame等工藝,具備Flux Dipping的功能。


高速芯片倒裝鍵合機價格

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  • 聯系人職位:市場部主任
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