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北京高精度分選挑粒機(jī)價格北京高精度分選挑粒機(jī)價格自動分選機(jī)用于將指 定表面質(zhì)量的管芯從藍(lán)膜拾取并放置到晶粒盒的自動化設(shè)備?？蛇m用多種尺寸的管芯和多種規(guī)格的晶粒盒（Tray盤和JEDECK盤），并實現(xiàn)了

北京劃片機(jī)生產(chǎn)廠家北京劃片機(jī)生產(chǎn)廠家劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等

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北京高精密劃片機(jī)價格北京高精密劃片機(jī)價格劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻

砂輪劃片機(jī)價格劃片機(jī)主要用于PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學(xué)器件、GPP、QFN、BGA劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料的加工。配有精密操

先進(jìn)封裝設(shè)備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國電子科技集團(tuán)，致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務(wù)及晶圓封裝代工服務(wù)。先進(jìn)封裝設(shè)備

半導(dǎo)體封裝設(shè)備北京中電科電子裝備有限公司，隸屬中國電子科技集團(tuán)，致力于電子封裝成套裝備、自動化裝備、智能制造裝備的研發(fā)、制造與市場服務(wù)及晶圓封裝代工服務(wù)。半導(dǎo)體封裝設(shè)備

LED基板切割加工代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)

陶瓷電阻精密切割加工代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)

晶圓劃切代工封裝示范線旨在通過示范線平臺進(jìn)行工藝研發(fā)、設(shè)備驗證、亦可承接外協(xié)生產(chǎn)訂單，通過協(xié)同效應(yīng)提供具有高附加值的產(chǎn)品及服務(wù)。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環(huán)節(jié)外協(xié)代工業(yè)務(wù)，目前劃片業(yè)務(wù)滿產(chǎn)，每月

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半自動覆晶貼片機(jī)倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chip t

全自動高精度芯片倒裝鍵合機(jī)倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)C

高速芯片倒裝鍵合機(jī)價格倒裝設(shè)備是一種生產(chǎn)IC和LED的高速高精度芯片貼裝設(shè)備，廣泛適用于LED、扇出型WLP、嵌入式WLP、芯片堆疊、SiP、MCM，微處理器，硬盤驅(qū)動器以及RFID等領(lǐng)域，適應(yīng)Chi

深腔焊線打線機(jī)價格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金

金絲鋁絲楔焊機(jī)價格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金

鋁絲球焊機(jī)價格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔

金絲球焊機(jī)價格壓焊設(shè)備是適合于特殊電子元器件封裝生產(chǎn)中芯片內(nèi)部引腳互連工藝應(yīng)用的專業(yè)設(shè)備，是電子元器件封裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備之一。 根據(jù)工藝需要可配置為球焊、楔焊兩大類，其中楔焊又可分為鋁絲楔焊和金絲楔

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